仙工智能切入半導體行業，會帶來哪些范式轉移？

半導體行業是電子產品的關鍵，半導體設備市場空間全球約千億美元，國內市場增速高達 39%，下游擴產持續拉動設備需求，其行業影響力顯而易見。但半導體層層迭進的產線困擾著行業數智化升級的方向，也阻礙了多數 AMR 企業為半導體行業賦能的決心。

半導體行業的場內智能物流怎么做？仙工智能半導體解決方案有何優勢？帶著疑問我們采訪了仙工智能半導體事業部總經理于承東，為我們深入剖析半導體行業痛點以及仙工智能半導體行業解決方案。

1、仙工智能為何切入半導體賽道？

半導體設備國產替代加速，國產設備廠商有望迎來加速成長。從行業格局來看，美日歐廠商在半導體設備領域具備傳統優勢，國內半導體行業頭部客戶對于國產半導體設備廠商的扶持力度逐年增加，同時國產設備份額呈現明顯上升趨勢。自主研發、自主知識產權都將成為各家設備廠商的硬要求。

仙工智能 100% 自主研發的產品正符合行業的硬需求。同時仙工智能先進的產品理念與強大的軟硬件產品矩陣，可以為半導體行業解決難題，有效降低工業復雜程度。

2、半導體行業解決方案如何構成？

仙工智能從多年針對半導體行業的項目中萃取經典場景，結合成熟的場景經驗，構成半導體行業解決方案。方案覆蓋從晶圓生產 - IC 制造- IC 封裝 - 存儲這個主流程中的各個子流程，同時將 3D 視覺應用于搭載協作手臂的復合機器人上。

3D 視覺在業內首次落地應用便得到了客戶的一致認可。有了這樣的經驗積累，我們將這個方案成功復制到更多場景中，并得到了非常好的反饋，在實戰的打磨下給客戶呈現更好的效果，創造最大效益。

3、解決方案覆蓋哪些場景？

解決方案主要覆蓋以下幾個場景問題：

① 晶圓搬運：晶圓的工序間物流運輸、晶圓的上下料、 晶圓的緩存存儲；

② Magazine 搬運：Magazine 的工序間物流運轉、Magazine 的上下料、Magazine 的緩存存儲；

③ 半成品的緩存：利用智能化“微倉”對各個工序間的半成品貨物進存儲和管理；

④ 成品的搬運：成品的入庫和出庫、成品倉的倉儲管理。

4、仙工智能如何解決場景問題？

仙工智能應用搭載 3D 視覺的復合機器人對 CST、FOUP 和 Magazine 進行識別抓取，相較于傳統的 2D 和 2.5D 方案，仙工智能的 3D 視覺方案在部署實施的速度、抓取準確性和識別速度上有絕對優勢，完成降維打擊，改變大家眼中對于復合機器人效率慢、識別慢的固有印象。

同時充分發揮 RDS core 的智能調度功能，實現多運單組合運輸，多任務協同執行，避免 AMR 空跑，提高 AMR 的綜合利用率，縮短產線的運輸節拍，實現人停、產線不停的智能化無人工廠；同時在工序產線附近設置一定數量的智能化“微倉”，通過 MWMS 倉儲物流管理系統對這些智能化“微倉”進行管理，并根據客戶排產計劃實現訂單的智能規劃、訂單量的智能預警等功能。

▲ Magazine 緩存料倉解決方案示意圖

5、仙工智能有哪些獨到優勢？

首先，仙工智能的 3D 抓取和識別技術給客戶提高了生產效率和客戶產品的良品率，并且后期我們利用云端 AI 技術在線進行深度學習，從而提高我們抓取成功率和識別準確率，視覺系統會越來越“聰明”。

其次，仙工智能憑借豐富經驗積累，提出的合力化的智能物流解決方案更符合客戶的需求，準確挖掘客戶痛點，有利于項目的快速落地，新設備的迅速投產，實現降本增效。

最后，仙工智能憑借自主設計自主研發的 SRC 控制器、RDS、MWMS、Meta-V 等軟硬件產品為迅速替換國外設備廠商，解決半導體行業“卡脖子”問題，給行業提供優解！